設計段階では、曲げ位置と穴位置の距離、立ち上がり寸法、内Rの指定が重要です。加工可否の観点では、曲げが近すぎる穴は変形しやすく、不要な厳しすぎる指定はコスト増につながります。設計者が加工現場の制約まで見通せるかどうかで、後戻りの量が変わります。
・曲げ加工の前提を図面に反映する。
・穴と曲げの干渉を避ける。
・必要以上のR指示を減らす。
・公差は必要箇所だけ厳しくする。
検索上位では、設計、抜き、曲げ、溶接、表面処理、組立、検査が頻出です。工程を一社で持てるメーカーは、工程間の受け渡しが少なく、納期と品質の管理がしやすくなります。気密試験、通電試験、エージング試験まで扱う体制は、医療機器や半導体関連で特に価値があります。
・抜き加工はレーザーとタレパンの使い分けが要点です。
・曲げ加工はスプリングバック対策が重要です。
・溶接は歪みと外観の両立が課題です。
・検査は出荷前の保証範囲を左右します。
鉄はコスト重視、ステンレスは耐食性重視、アルミは軽量化重視で選ばれます。材質ごとに溶接性や曲げ性が違うため、同じ図面でも仕上がりや手間は変わります。公差をむやみに厳しくすると加工難度が上がるため、必要精度を機能基準で整理することが大切です。
・SPCCは扱いやすく、塗装前提で使いやすいです。
・SUSは耐食性が高い一方で歪み対策が必要です。
・A5052は軽量化に向きます。
・公差は全体一律ではなく、重要部位だけに設定します。
メーカー選定では、価格だけでなく、試作対応、小ロット量産、設計提案、変更対応の速さを見比べる必要があります。ランキングや一覧で目につく会社でも、実際の得意分野は異なるため、設備と対応工程を確認することが重要です。短納期に強い会社は、段取り短縮や工程内製化の工夫を持っています。
・小ロット対応の有無を確認します。
・設計支援やVE提案の有無を確認します。
・塗装や組立まで一貫できるかを確認します。
・試験内製化の有無を確認します。
外観品質は、単なる見た目ではなく、製品信頼性の一部です。医療、分析、装置カバーでは、キズ、歪み、溶接痕、研磨ムラがそのまま評価低下につながります。検索上位ではあまり前面に出ないものの、保護フィルムや溶接方法の選定は、量産後の不良率に影響します。
・保護フィルムで搬送キズを抑えます。
・スポット溶接で歪みを抑えます。
・レーザー溶接で薄板の外観を整えます。
・電解研磨で清潔感を高めます。